贴片二极管封装形式有很多，其中最让新手电子工程师搞不明白的是封装SMA与SMAF的区别、封装SMB和SMBF的区别、封装SOD-323和SOD-323F的区别。接下来，二极管厂家东沃电子（DOWOSEMI）要分享是的：SMA与SMAF封装贴片二极管的区别。

封装SMA与SMAF的相同点

根据测量数据对比发现，封装SMA和SMAF的外形长宽尺寸基本是一致的；

封装SMA与SMAF的不同点

1）高度

SMA封装二极管高度为2.2mm；SMAF封装二极管高度为1.0mm。

2）引脚

SMA封装二极管引脚为折弯；SMAF封装二极管为平贴器件底部。

3）优势

A、替代：SMAF封装二极管可以完全替代SMA的全部规格，无需更改线路设计及PCB板。

B、超薄：厚度相比现有的SMA降低50%（从2.2mm降至1.0mm）；电极的优化设计提供了更好的散热性能；脚位外伸设计避免虚焊现象；采用平面工艺的芯片，芯片高温可靠性大幅度提高。

C、芯片封装涵盖所有类型平面二极管：尺寸范围从24MIL到70MIL，为下一步的超低正向VF系列二极管的小型化及应用奠定了基础。

D、散热性好：低热阻、高结温、高抗浪涌冲击设计、引线平贴器件底部、散热路径短，实现了小体积大功率的技术突破。

E、高性价比：SMAF封装二极管成本已向SMA封装二极管靠拢，实现高品质、 高性价比的突破。

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